Speichermodul

Overlocking Speichermodul Xtreem Low Voltage DDR3-1600 2x2GB 1.65V PC3-12800

Abgesehen von der Entwicklung der Übertaktung von DDR3-2200 und 2133, Team Group Inc. hat auch Xtreem DDR3 LV 1600 an die Nutzer zu bringen eine andere Erfahrung in hocheffiziente Leistung durch den Vorteil der geringen zeitlichen gekennzeichnet.

Obwohl JEDEC-Standards definiert DDR3 bei 1600, die aktuelle Granulat nur erreichen, DDR3-1333. Unter solchen Entwicklung, die 1600 Uhr-Tick Leistung Xtreem DDR3 verfügt über ein Wachstum von 17% gegenüber dem heutigen Stand der Technik von 1333 Uhr-tick. Der Vorteil des Xtreem DDR3-1600 ist hier nicht begrenzt. Die 7-7-721 (TCL-tRCD-TRP-TRAS) tief Timing-Performance bei weitem überstiegen die Leistung der regulären 9-9-9-24 und ergänzt die schnelle Clock-Tick von 1600MHz. Plus die Betriebsspannung ist, 1.65V minimiert, Team Group Inc's solide Basis in R & D voll im Xtreem Serie Produkte manifestiert.

JEDEC Standard- Modul（Joint Electron Device Engineering Council）

Spezifikationen

²) Geschwindigkeit der Anbindung an den Speichercontroller von CPU oder Mainboard

³) Effektiver Takt im Vergleich zu SDR-SDRAM (theoretisch)

PC3-XXXX: Das XXXX berechnet sich durch (8 × Speichertakt × Busbreite)/8 (Busbreite = 64 bit) und entspricht der Datenrate in MB/s.

DDR3-800 bis DDR3-1600 sowie die damit aufgebauten PC3-6400- bis PC3-12800-Speichermodule sind von der JEDEC standardisiert. Alle davon abweichenden Module orientieren sich zwar von den Bezeichnungen her an den Standards, aber jeder Hersteller setzt bei den elektrischen Eigenschaften – der oft als „Übertakter-Speicher“ angebotenen Module – seine eigenen Spezifikationen und arbeitet oft mit exzessiver Überspannung. Wie bei DDR1-SDRAM gibt es auch bei DDR3-SDRAM Registered-Module mit oder ohne ECC.

Um die beste Qualität bei den Produkten Team Group Inc's, LV Xtreem DDR3-1600 sicherzustellen, wird durch 128x8 BGA Verpackung ursprünglichen Granulat erzeugt. Eine Einheit ist kapazitierte zu erreichen so hoch wie 2GB auf die Bedürfnisse der 3D-Spiel-Spieler gerecht zu werden. Darüber hinaus betreibt das Speichermodul die einzigartige neue Design der X-Form Aluminium Wärmestrahlung Chipsatz für die coolsten und besten Stil Wärmestrahlung Leistung, und die eingebaute XMP (Extreme Memory Profile)-Funktion bietet eine einfache Konfiguration für Profis und-beschläge, ohne gleich unter die Einrichtung eines komplexen BIOS.

Hinweis:

1. Ein Teil der genannten Speicherkapazität wird für die Formatierung und andere Zwecke verwendet und steht nicht für die Datenspeicherung zur Verfügung.
2. Änderungen an den Produktspezifikationen vorbehalten.